CIDM（Commune Integrated Device Manufacturer）模式，即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片工艺技术研发、芯片制造，芯片封装测试，为终端客户提供高品质、高效率的产品。采用共建共享的模式，由IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。这一模式可使IC设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时IC制造厂得到市场保障，实现了资源共享、能力协同、资金及风险分担。

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